半导体器件物理与工艺（第二版） - 中国高校教材图书网
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书名： |
半导体器件物理与工艺（第二版）
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| ISBN： | 978-7-81090-015-7 |
条码： | |
| 作者： |
（美）施敏著
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装订： | 平装 |
| 印次： | 1-5 |
开本： | 16开 |
| 定价： |
￥55.00
折扣价：￥49.50
折扣：0.90
节省了5.5元
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字数： |
875千字
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| 出版社： |
苏州大学出版社 |
页数： |
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| 发行编号： | |
每包册数： |
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| 出版日期： |
2010-02-01 |
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| 内容简介： |
该书分三个部分：第一部分为半导体物理、第二部分为半导体器件、第三部分为半导体工艺。该书主要阐述半导体器件、集成电路的工作原理及制作的关键技术，介绍全球范围内微电子领域的新发现、新发明及新的制作工艺技术，反映半导体器件和材料的最新参数。半导体器件、微电子技术是电子工业的核心，其发展之快是其他任何技术都比不上的。该书的出版定会对我国当前集成电路产业的研究和发展起到极大的促进作用。施敏教授的《半导体器件物理与工艺》（第二版）已被翻译成六国文字，发行量逾百万册。
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| 作者简介： |
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施敏，美籍华裔科学家、教授、中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士，是国际电机电子工程师学会杰出会员，曾在贝尔实验室工作了23个年头，现任台湾纳米器件实验室主任。他是国际微电子学术界与工业界的领军人物之一，被誉为“世界半导体第一人”； 被斯坦福大学聘为终身教授；至今已获三次诺贝尔奖提名。他发明的非挥发性半导体存储器（NVSM）已成为带动世界集成电路产业的主导产品之一，是移动电话、笔记本电脑等便携式电子产品的关键部件。施敏教授著作有十多部，其中大多已成为所在领域的经典专著。
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| 章节目录： |
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| 精彩片段： |
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| 书 评： |
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| 其 它： |
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