三维集成技术 - 中国高校教材图书网
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书名： |
三维集成技术
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| ISBN： | 9787302354994 |
条码： | |
| 作者： |
王喆垚
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装订： | |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 16开 |
| 定价： |
￥98.00
折扣价：￥93.10
折扣：0.95
节省了4.9元
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字数： |
1055千字
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| 出版社： |
清华大学出版社 |
页数： |
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| 发行编号： | |
每包册数： |
4
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| 出版日期： |
2014-11-01 |
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| 内容简介： |
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三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗，减小互连延时，提高数据传输带宽，并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点无关的新技术，三维集成具有极为广泛的应用，近年来受到了微电子领域的高度重视。本书较为全面地介绍了三维集成技术的重点和前沿领域，包括三维集成制造技术、集成方法、集成策略、热力学理论、可靠性问题、测试技术等，并介绍了多种应用及一些新技术的发展趋势。 本书可供高等院校微电子、电子、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料等专业的高年级本科生、研究生和教师使用，也可供相关领域的工程技术人员参考。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
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| 精彩片段： |
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| 书 评： |
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| 其 它： |
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