|
书目征订详细》电子封装工艺与装备技术基础教程（高宏伟）
|
电子封装工艺与装备技术基础教程（高宏伟） - 中国高校教材图书网
|
缺封面
|
书名： |
电子封装工艺与装备技术基础教程（高宏伟） |
| ISBN： |
9787560644639 |
条形码： |
|
| 作者： |
|
装订： |
|
| 版印次： |
|
开本： |
|
| 定价： |
￥45.00 |
征订序号： |
3016 |
| 出版社： |
西电科大 |
分级适用专业： |
电子技术 |
| 年度： |
2018 |
季度： |
秋季 |
| 出版日期： |
|
每包册数： |
|
| 内容简介： |
|
"本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程; 然后面向电子封装主要工艺过程, 阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术; 最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。本书可作为电子封装技术、自动化及仪器仪表等专业高年级本科生的教材及参考书, 也可作为从事电子封装专用设备研究的工程技术人员的入门培训教材或参考书。"
|
| 作者简介： |
|
|
| 章节目录： |
|
|
| 精彩片段： |
|
|
| 书 评： |
|
|
| 其 它： |
|
|
|
出版社名录
代办站名录
代办站简介
联系我们
征订说明
订购指南
|
|
