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电子组装技术 - 中国高校教材图书网

	书名：	电子组装技术
	ISBN：	978-7-5609-3894-9/TN·109	条码：
	作者：	吴懿平相关图书	装订：	平装
	印次：	1-1	开本：	16开
	定价：	￥28.80　折扣价：￥27.36 折扣：0.95 节省了1.44元	字数：
	出版社：	华中科技大学出版社	页数：
	发行编号：		每包册数：
	出版日期：	2007-04-01
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内容简介：
电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事电子制造、电子封装方面的工程技术人员参考，同时也可作为高校相关课程的教科书。
作者简介：

章节目录：
第一章电子制造技术概述第一节电子制造的基本概念一、电子制造与电子封装 二、电子产品总成结构第二节电子组装技术简介 一、电子组装技术二、表面组装技术 第三节电子组装生产线 一、电子组装的基本工艺流程 二、电子组装方式 三、电子组装工艺流程 四、生产线构成 五、组线设计 第四节电子封装技术的历史回顾 第五节表面组装技术的发展 一、SMT生产线的发展 二、SMT设备的发展 三、SMT封装元器件的发展 四、SMT工艺辅料的发展 第二章微互连的基本原理 第一节焊接原理 一、软钎焊的基本概念 二、焊料与被连接材料的相互作用 第二节互连焊料的可焊性 一、可焊性 二、影响可焊性的因素 三、可焊性的测试与评价 第三章工艺材料与印制电路板 第一节金属材料 一、合金焊料 二、引线框架材料 第二节高分子材料 一、环氧树脂 二、聚酰亚胺树脂 三、合成粘合剂 四、导电胶 第三节陶瓷封装材料与复合材料 一、常用陶瓷封装材料 二、金属基复合材料 第四节焊膏 一、焊膏的分类 二、焊膏的组成 三、典型焊膏配方 四、焊膏的性能参数 五、焊膏的选用 第五节印制电路板技术 一、常用基板材料的性能 二、常用的PCB材料 三、PCB的制作工艺 第四章印刷与涂覆工艺技术 第一节焊膏印刷技术 一、焊膏的特性 二、网板的制作 三、焊膏印刷过程的工艺控制 四、焊膏高度的检测 五、典型印刷设备介绍 六、封闭式印刷技术 第二节贴片胶涂覆工艺技术 一、贴片胶的组成与性质 二、贴片胶的涂布方式及使用工艺要求 〖HT4"H〗第五章贴片工艺技术 第一节贴片设备的结构 一、贴片机的基本组成 二、贴片机类型 三、贴片机视觉对位系统 四、贴装精度模式分析 五、元器件供料系统 六、灵活性 第二节贴片程序的编辑与优化 一、CAD数据的产生和处理 二、贴片程序的编辑 三、高速转塔贴片机HSP4796L贴片程序的优化 四、高精度贴片机GSM1贴片程序的优化 五、生产线平衡 第三节贴片机常见故障与排除方法 一、元器件吸着错误 二、元器件识别错误 三、元器件打飞 第六章焊接工艺技术 第一节波峰焊工艺技术 一、波峰焊工艺技术介绍 二、提高波峰焊质量的方法和措施 第二节再流焊工艺技术 一、再流焊设备的发展 二、温度曲线的建立 三、加热因子 四、影响再流焊加热均匀性的主要因素 五、与再流焊相关焊接缺陷的原因分析 六、典型设备 第三节选择焊工艺技术 一、选择焊简介 二、选择焊流程 三、选择焊设备改进 第四节通孔再流焊技术 一、通孔再流焊生产工艺流程 二、通孔再流焊工艺的特点 三、温度曲线 第五节焊接缺陷数目的统计 一、PPM质量制 二、SMT工序PPM质量监测方法 三、PPM缺陷计算方法 四、相关数据表格的设计 第六节清洗技术 一、清洗原理 二、清洗类型 第七节返修技术 一、返修的基本概念 二、BGA元器件的返修工艺 第八节其他组装技术 一、无铅焊接技术 二、芯片直接组装技术 第七章测试技术 第一节测试技术的类型 一、人工目视检查 二、在线测试 三、功能测试 第二节在线测试仪 一、在线测试仪结构特点 二、模拟元器件的测试 三、数字元器件的测量 第三节飞针式测试仪 一、飞针测试仪的结构特点 二、飞针测试的特点 第四节自动光学检查 一、AOI的工作原理 二、AOI的特点 三、AOI的关键技术 四、AOI在SMT生产上的应用策略与技巧 五、典型AOI设备介绍 第五节自动X射线检测 一、采用AXI技术的原因 二、AXI的原理与特点 三、AXI设备 第六节未来SMT测试技术展望 第八章印制线路板的可制造性设计 第一节SMT工艺设计 一、PCB基板的选用原则 二、PCB外形及加工工艺的设计要求 三、PCB焊盘设计工艺要求 四、焊盘图形设计 五、元器件布局的要求 六、基准点标记制作的要求 七、可测性设计的考虑 第二节通孔插装工艺设计 一、排版与布局 二、元器件的定位与安放 三、机器插装 四、导线的连接 五、整机系统的调整 六、常规要求 第三节QFN元器件的可制造性设计与组装 一、QFN元器件的特点 二、PCB焊盘设计 三、网板设计 四、QFN焊点的检测与返修参考文献
精彩片段：
微电子和光电子技术是信息技术的两大支柱。20世纪下半叶，以硅工艺为主导的大规模半导体集成电路技术的发展，使微电子技术在社会生活的各个方面得到了广泛应用，成为推动信息技术发展的主导产业。进入21世纪后，随着光波导互连技术和新材料研究的深入，光电子元器件也逐渐向以硅工艺为基础的集成化方向发展。可以预计，在未来十年内，信息技术发展的主导产业地位将逐渐向微电子和光电子技术的集成光电子技术产业转移。为此我们以微电子与光电子制造技术为题，组织出版一套《微电子与光电子制造》丛书，请从事微电子与光电子制造的科技工作者总结和介绍国内外在该领域的前沿技术和最新成就，展望该领域的发展前景。 微电子制造包括前道裸芯制作和后道封装两部分，前道包括氧化、扩散、离子注入、淀积、蚀刻、光刻和溅射等，后道包括划片、粘片、键合、塑封、印字和编带等。类比于“机械制造”，裸芯制作对应于二维零部件成形，芯片封装对应于结构连接，在芯片和器件层面上分别具有亚微米级和微米级的制造精度，为此采用具有分子尺度加工单位的薄膜生长、蚀刻等成形工艺和焊接、粘接等直接互连工艺。实际上，微电子器件制造工艺无论是前工程中的光刻还是后工程中的键合，均已成为典型的微机械制造工艺，并和传统的超精密加工工艺、特种加工工艺以及LIGA工艺、表面组装工艺等新工艺一道构成了完整的微制造工艺体系。 光电子制造主要包括光纤通信、光纤传感、光显示与照明、光信息处理等。与微电子器件类似，光电子器件制造流程可分为前道功能结构制作和后道封装两部分。目前，光电子器件以功能独立的分立器件为主，功能结构由光纤、陶瓷支撑体等组合件构成，其中单体构件由曲面、平面构成面形，要求具有亚微米、纳米级制造精度，整体上采用微制造工艺，但制造工艺与装备具有很强的针对性，如采用熔融拉锥流变制造全光纤器件，超精密研磨制造光纤连接器件，硅工艺制造阵列波导器件、发光器件，光固化与激光焊接进行器件封装等。总的说来，光电子器件种类繁多，虽然已有相应的制造工艺与装备，但随着高科技的不断引入，光电子制造技术也在迅速发展，正处于国内外大力研究、新结构与新功能器件大量涌现、新制造方法不断推出的快速发展阶段，其未来发展方向是大规模集成化制造。 尽管选题较大、较宽，但是《微电子与光电子制造》丛书的每一册都会尽可能地讲清楚一个技术专题，而不求面面俱到。在写作风格上希望作者们能够做到以大学高年级学生的水平为出发点，深入浅出，图文并茂，文献丰富，突出物理和技术内涵，避免过繁的公式推导。我们也欢迎并邀请在该领域的科技工作者加入到丛书的写作中来。
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