电子封装、微机电与微系统（第二版） - 中国高校教材图书网
|
|
|
书名： |
电子封装、微机电与微系统（第二版）
|
| ISBN： | 978-7-5606-6652-5 |
条码： | |
| 作者： |
田文超 陈志强 杨宇军 辛菲 主编
相关图书
|
装订： | 平装 |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 大32开 |
| 定价： |
￥39.00
折扣价：￥37.05
折扣：0.95
节省了1.95元
|
字数： |
|
| 出版社： |
西安电子科技大学出版社 |
页数： |
|
| 发行编号： | |
每包册数： |
|
| 出版日期： |
2022-11-01 |
|
|
| 内容简介： |
本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，系统地介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于前两篇基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势—SoC、SiP、微系统和Chiplet技术，利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题，此外还介绍了封装摩尔定律等。
本书可供相关专业高年级本科生和研究生使用，也可作为相关领域工程技术人员的参考书。
|
| 作者简介： |
|
|
| 章节目录： |
第一篇 电子封装技术
第一章 电子封装技术概述 3
1.1 封装的定义 3
1.2 封装的内容 3
1.3 封装的层次 6
1.4 封装的功能 9
1.5 封装发展历程 10
第二章 封装形式 13
2.1 双列直插式封装 13
2.2 小外形封装 14
2.3 针栅阵列插入式封装 14
2.4 四边引线扁平封装 14
2.5 球栅阵列封装 15
2.6 芯片级封装 17
2.7 3D封装 19
2.8 多芯片模块封装 20
第三章 封装材料 22
3.1 陶瓷 22
3.2 金属 23
3.3 塑料 23
3.4 复合材料 24
3.5 焊接材料 24
3.6 基板材料 26
第四章 封装技术 28
4.1 薄膜技术 28
4.2 厚膜技术 28
4.3 基板技术 29
4.4 钎焊技术 29
4.4.1 波峰焊 30
4.4.2 回流焊 31
4.5 引线键合技术 37
4.6 载带自动焊技术 43
4.7 倒装芯片键合技术 44
4.8 薄膜覆盖封装技术 46
4.9 金属柱互连技术 47
4.10 通孔互连技术 48
4.11 扇出型封装技术 49
4.12 倒装芯片技术 51
4.13 压接封装技术 52
4.14 电气连接技术 53
第五章 封装可靠性 59
5.1 可靠性的概念 60
5.2 封装失效机理 61
5.3 电迁移 63
5.4 冷焊 64
5.5 回流焊常见缺陷 68
5.6 焊点可靠性 70
5.7 水汽失效 73
5.8 失效分析的简单流程 74
5.9 加速试验 75
第二篇 微 机 电 技 术
第六章 MEMS概述 78
6.1 MEMS的概念 78
6.2 MEMS的特点 79
6.3 MEMS的应用 82
6.4 MEMS技术与IC技术的差别 94
第七章 MEMS封装 96
7.1 MEMS封装基本类型 96
7.2 MEMS封装的特点 96
7.3 MEMS封装的功能 99
7.4 MEMS封装的形式 100
7.5 MEMS封装的方法 103
7.6 MEMS封装的工艺 103
7.7 MEMS封装的层次 116
7.7.1 裸片级封装 117
7.7.2 晶圆级封装 118
7.7.3 芯片级封装 119
7.7.4 器件级封装 119
7.7.5 系统级封装 120
7.8 气密性和真空度 121
7.9 MEMS封装的发展与面临的挑战 122
第八章 典型MEMS器件封装 128
8.1 压力传感器封装 128
8.1.1 压力传感器工作原理 130
8.1.2 压力传感器封装形式 132
8.2 加速度计封装 134
8.2.1 加速度计工作原理 136
8.2.2 单芯片封装 138
8.2.3 晶圆级封装 140
8.2.4 BCB晶圆级封装 142
8.3 RF MEMS开关封装 144
8.3.1 RF MEMS开关概述 145
8.3.2 RF MEMS开关封装及封装要求 151
8.3.3 RF MEMS开关的封帽封装 153
8.3.4 RF MEMS开关的薄膜封装 155
8.3.5 RF MEMS开关封装过程 157
8.3.6 电连接 160
8.4 智能穿戴设备封装 161
8.4.1 智能穿戴设备概述 161
8.4.2 智能穿戴设备的分类 162
8.4.3 智能穿戴设备的应用 163
8.4.4 柔性MEMS技术 167
8.4.5 智能穿戴设备的封装形式 169
第三篇 微系统技术
第九章 SoC技术 173
9.1 SoC技术的基本概念和特点 173
9.2 SoC技术的优缺点 178
9.3 SoC关键技术 181
9.3.1 IP模块复用设计 181
9.3.2 系统建模与软硬件协同设计 182
9.3.3 低功耗设计 183
9.3.4 可测性设计技术 183
9.4 SoC的应用 184
第十章 SiP技术 186
10.1 SiP的概念 186
10.2 SiP的技术特性 186
10.3 SoC技术与SiP技术的关系 187
10.4 SiP技术的现状 188
10.4.1 新型互连技术 189
10.4.2 堆叠技术 191
10.4.3 埋置技术 194
10.4.4 新型基板 195
10.5 SiP的发展及应用 196
第十一章 微系统 205
11.1 IC摩尔定律 205
11.2 封装摩尔定律 207
11.3 微系统的概念 213
11.4 微系统的特点 214
11.5 微系统的关键问题 218
11.6 微系统技术应用 220
11.7 冯 ?诺伊曼架构的局限性 223
11.8 Chiplet技术 225
11.8.1 Chiplet技术的概念 225
11.8.2 Chiplet技术的特点 226
11.8.3 Chiplet的典型应用 229
11.8.4 Chiplet的互连 236
参考文献 239
|
| 精彩片段： |
|
|
| 书 评： |
|
|
| 其 它： |
|
|
|
