电子工艺与电子CAD - 中国高校教材图书网
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书名： |
电子工艺与电子CAD
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| ISBN： | 7-5606-1430-2 |
条码： | |
| 作者： |
朱旭平
相关图书
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装订： | 平装 |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 16开 |
| 定价： |
￥14.00
折扣价：￥13.30
折扣：0.95
节省了0.7元
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字数： |
286千字
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| 出版社： |
西安电子科技大学出版社 |
页数： |
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| 发行编号： | 170100 |
每包册数： |
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| 出版日期： |
2004-08-01 |
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| 内容简介： |
本书系统地介绍了电子工艺和电子CAD的基本常识。全书共分7章，内容包括：电子工艺工作、电子设备的可靠性设计、电子整机装配工艺、Protel DXP基础、原理图设计基础、制作元件及元件封装和印制电路板的设计。
本书是根据对电子信息类人才知识技能的要求，结合高职人才培养突出实践训练的特点编写的，是一本集电子工艺基础知识和电子CAD技术于一体的教材。本书注重内容的实用性，符合高职培养"生产一线的应用型、技能型、操作型人才"的目标，能培养学生的综合应用技能和动手能力。
本书可作为高职高专电子信息类、自动化类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
第1章 电子工艺工作 1
1.1 工艺工作概述 1
1.2 电子产品工艺工作程序 1
1.2.1 电子产品工艺工作流程图 1
1.2.2 方案论证阶段的工艺工作 2
1.2.3 工程设计阶段的工艺工作 3
1.2.4 设计定型阶段的工艺工作 4
1.2.5 生产定型阶段的工艺工作 4
1.3 电子产品制造工艺技术 5
1.3.1 电子产品制造工艺技术的种类 5
1.3.2 电子产品制造工艺技术的管理 6
1.4 电子产品技术文件 7
1.4.1 工艺文件 8
1.4.2 设计文件 14
思考题与练习题 18
实训：编制工艺文件 18
第2章 电子设备的可靠性设计 19
2.1 影响电子设备可靠性的主要因素 19
2.1.1 工作环境 19
2.1.2 使用方面 20
2.1.3 生产方面 20
2.2 电子元器件的选用 21
2.2.1 电子元器件的选用准则 21
2.2.2 电子元器件的主要技术参数 22
2.2.3 电子元器件的降额使用 25
2.2.4 电子元器件的检验与筛选 26
2.3 电子设备的可靠性防护措施 28
2.3.1 电子设备的散热防护 28
2.3.2 电子设备的气候防护 33
2.3.3 电子设备的电磁防护 35
2.4 印制电路板布线的可靠性设计 38
2.4.1 电磁兼容性设计 38
2.4.2 高频数字电路PCB设计中的布局与布线 39
2.4.3 混合信号电路PCB设计中的布局与布线 40
2.4.4 单片机系统PCB设计 41
2.5 PCB电磁兼容设计中的地线设计 42
2.5.1 地线阻抗干扰 42
2.5.2 地线环路干扰和抑制 42
2.5.3 公共阻抗耦合干扰和抑制 44
思考题与练习题 45
实训：拆装计算机 46
第3章 电子整机装配工艺 47
3.1 整机装配工艺过程 47
3.1.1 整机装配工艺过程 47
3.1.2 流水线作业法 47
3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 48
3.1.4 整机装配的特点及方法 49
3.2 电子整机装配前的准备工艺 49
3.2.1 搪锡技术 50
3.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 51
3.2.3 电缆的加工 54
3.3 印制电路板的组装 56
3.3.1 印制电路板装配工艺 56
3.3.2 印制电路板组装工艺流程 58
3.4 整机调试与老化 59
3.4.1 整机调试的内容和程序 59
3.4.2 整机的加电老化 61
思考题与练习题 62
实训1：简易印制电路板的制作 62
实训2：组装电子节拍器 63
实训3：电视机整机装配工艺过程 64
第4章 Protel DXP基础 67
4.1 Protel DXP软件介绍 67
4.2 Protel DXP工作总体流程 68
4.3 Protel DXP设计环境 69
4.3.1 Protel DXP设计环境 69
4.3.2 Protel DXP组成 70
4.4 Protel DXP的文件管理 71
思考题与练习题 76
第5章 原理图设计基础 77
5.1 原理图设计概述 77
5.1.1 原理图的设计流程 77
5.1.2 原理图的设计原则 77
5.2 设置图纸 78
5.2.1 图纸尺寸 78
5.2.2 图纸方向 79
5.3 电路图绘制工具箱的使用 80
5.3.1 绘制电路工具 80
5.3.2 绘图工具 81
5.3.3 电源工具 82
5.4 加载和卸载元件库 82
5.4.1 加载元件库 83
5.4.2 卸载元件库 84
5.5 电路原理图绘制实例 84
5.5.1 绘制模拟电子线路 84
5.5.2 绘制单片机应用电路 91
5.5.3 绘制CPLD/FPGA应用电路 94
5.5.4 绘制电气系统图 96
5.6 生成原理图元件清单 99
5.7 生成网络表 101
5.7.1 Protel DXP网络表格式 101
5.7.2 生成网络表 101
5.8 保存原理图文件 102
5.9 原理图的输出 103
思考题与练习题 105
实训1：功率放大器的设计 105
实训2：单片机存储器扩展及总线驱动电路的设计 106
实训3：PLC自动控制电机正反转线路图的设计 108
第6章 制作元件及元件封装 109
6.1 元件及元件封装概述 109
6.1.1 元件概述 109
6.1.2 原理图元件的制作过程 110
6.1.3 元件封装概述 111
6.1.4 元件封装的制作过程 114
6.2 创建新的元件库 114
6.2.1 创建一个新的元件库 114
6.2.2 元件库编辑器 115
6.2.3 绘图工具的使用 116
6.3 原理图元件制作实例 118
6.3.1 制作模拟元件 118
6.3.2 制作集成电路 121
6.3.3 制作电气图形符号 123
6.4 创建新的元件封装库 124
6.4.1 创建一个新的元件封装库 124
6.4.2 元件封装编辑器 125
6.5 元件封装制作实例 126
6.5.1 手工制作双列直插封装 126
6.5.2 使用封装向导制作LCC元件封装 130
思考题与练习题 135
实训1：集成电路元件的制作 135
实训2：电气元件的制作 136
实训3：BGA元件封装的制作 137
第7章 印制电路板的设计 138
7.1 印制电路板的基础知识 138
7.1.1 印制电路板简介 138
7.1.2 PCB板的设计流程 139
7.1.3 PCB板面基本组成 140
7.2 印制电路板设计的基本原则和要求 142
7.2.1 印制电路板元件布线的基本原则 142
7.2.2 印制电路板设计的基本要求 143
7.3 PCB绘图操作界面 144
7.3.1 PCB绘图环境 144
7.3.2 PCB图常用的设置 147
7.4 单面板PCB绘制实例 149
7.4.1 手工方式绘制PCB板 149
7.4.2 半自动方式绘制PCB板 152
7.5 双面板设计实例 156
7.5.1 原理图组成 156
7.5.2 传输原理图文件 157
7.5.3 元件布局 158
7.5.4 设计规则的设置 160
7.5.5 PCB自动布线 169
7.6 印制电路板的输出 179
思考题与练习题 180
实训：功率放大器的PCB设计 180
附录A 工艺文件封面 182
附录B 工艺文件明细表 183
附录C 工艺流程图 184
附录D 导线及线扎加工卡 185
附录E 装配工艺过程卡 186
附录F 材料消耗工艺定额明细表 187
参考文献 188
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| 精彩片段： |
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| 书 评： |
中国加入WTO后，随着我国电子信息产业的迅速发展，尤其是沿海发达地区的外资企业发展突飞猛进，大量高科技电子产品生产流水线不断地引进，而懂理论、会管理、能操作的技术应用型人才非常缺乏。目前，与发达国家相比，我国电子行业的工艺水平还存在着差距。因此，我们必须努力缩小差距，提高电子工艺水平，培养更多既有实践经验又具有专业知识的电子技术应用型人才。
本书是根据近几年用人单位对电子信息类人才知识技能的要求，结合高职人才培养突出实践训练的特点编写的，是一本集电子工艺基础知识和电子CAD技术于一体的教材。书中突出新颖、实用、简明、灵活的特点。新颖就是在内容上进行了整合。在传统教学中，电子工艺和电子CAD两部分内容一般是分开教学的，即讲电子工艺基础知识时，淡化原理图和印制电路板的制作技术；讲电子CAD软件时以训练为主，结合工艺知识讲解较少。本书在内容整合的同时，尽量采用一些反映当前电子信息产业的新知识、新技术和新工艺，电子CAD软件采用最新的Protel DXP软件。实用就是突出教材内容的实用性和实践性特点。大部分章节内容以案例介绍为主，同时每一章都增加了实训项目，相当多的案例和实训项目在实际工作中就能用。简明就是以培养"生产一线的应用型、技能型、操作型人才"为目标，减少电子产品设计部分的篇幅，简化理论部分的讲授，文字简洁、通俗易懂。灵活就是在教学组织上不局限于单一教学的模式，而采用现场讲授、上机操作、训练制作等多种形式相结合的教学模式。时间安排上既可以集中教学，也可以分阶段教学。
全书共分7章，以"电子工艺工作→电子设备的可靠性设计→电子整机装配工艺→Protel DXP基础→原理图设计基础→制作元件及元件封装→印制电路板设计"7部分内容为主线编写。本书的主要任务是从产品的工艺技术角度出发，对电子设备的可靠性设计、电子整机的装配工艺和印制电路板设计进行探讨。这是由于电子设备从电路原理图的设计，到印制电路板制作、焊接、装配、调试、老化检验等方面的工艺工作，是电子工程技术人员涉及的主要工作。
本书主要内容分电子工艺和电子CAD两部分。这两部分内容相互关联，突出电子工艺及产品制作这一中心内容，使学生掌握电子工艺工作基础知识、电子设备可靠性设计中的工艺知识、设备组装工作的工艺知识以及原理图和印制电路板制作知识。本书每章都附有实训项目，注重培养学生的综合应用技能和动手能力，使其建立起对电子整机产品有一个完整的概念。
本书由南京工业职业技术学院朱旭平老师为主编，傅大梅老师、杨燕老师为副主编。其中，朱旭平老师编写第3章和第5章，并完成全书的统稿工作；傅大梅老师编写第1章、第2章和附录；杨燕老师编写第4章、第6章和第7章。全书由南京工业职业技术学院狄建雄老师主审。本书在编写过程中得到曹建平、王斌、周昱英、刘利和汪刚等老师的关心和帮助，在此表示衷心的感谢。
由于编者水平和经验有限，书中难免有错误和不妥之处，敬请读者批评指正。
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