陶瓷墙地砖生产技术 - 材工类其他图书 - 中国高校教材图书网
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书名： |
陶瓷墙地砖生产技术
材工类其他图书
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| ISBN： | 978-7-5629-3473-8 |
条码： | |
| 作者： |
蔡飞虎 冯国娟
相关图书
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装订： | 平装 |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 16开 |
| 定价： |
￥88.00
折扣价：￥83.60
折扣：0.95
节省了4.4元
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字数： |
896千字
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| 出版社： |
武汉理工大学出版社 |
页数： |
534页
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| 发行编号： | |
每包册数： |
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| 出版日期： |
2011-07-01 |
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| 内容简介： |
本书系统地介绍了陶瓷墙地砖的常见产品生产技术，包括瓷质抛光砖（渗花砖、微粉砖），户外地面瓷质砖（广场砖、透水砖），外墙砖（釉面外墙砖、轻质外墙砖、陶板、劈开砖），仿古砖（金属釉、全抛釉），微晶玻璃（通体微晶玻璃和微晶玻璃陶瓷复合板），釉面砖（一次烧成和二次烧成釉面砖、抗菌陶瓷、结晶釉、金属光泽釉、三次烧产品），薄板等。
本书介绍了陶瓷墙地砖常见产品的坯釉配方（各种原料的工艺特点、产地、配方研制的要点和方法、配方实例），生产工艺流程控制，产品缺陷的产生原因及解决方法（变形、色差、针孔等）。重点介绍了近年来的新原料、新工艺和新设备，如微粉布料机、胶辊印花机、金属釉、全抛釉、薄板、不透水底釉熔块等。
本书介绍了墙地砖生产过程中的各个工序：原料的球磨加工、除铁、喷雾干燥制粉；成型模具的结构特点；干燥窑的结构特点和坯体干燥工序的操作要点；辊道窑的结构特点、辊道窑各区的控制要点和方法、事故处理方法；抛光工序的控制要点和缺陷解决等。
本书主要读者对象为陶瓷企业生产技术人员，以及陶瓷企业管理人员，也可供大专院校的师生和研究人员阅读参考。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
1瓷质砖坯体配方
1.1概述
1.2瓷质砖熔剂
1.3其他原料
1.4坯体的热塑性变形
1.5坯体的烧成收缩率
1.6配方原料选择
1.7坯体配方的确定
1.8坯体配方举例
2坯用原料制备
2.1原料检验和料场管理
2.2原料的球磨
2.3泥浆除铁
2.4喷雾干燥
2.5干法制粉技术
3成型
3.1模具
3.2模具的模框
3.3模具的模芯
3.4排气模具
3.5模具设计和使用的主要参数
3.6模具的使用保养
3.7成型压力
3.8压制过程
4坯体干燥
4.1干燥概念
4.2干燥机理
4.3坯体在干燥过程中的变化
4.4影响干燥速度的因素
4.5干燥制度的确定
4.6干燥设备
4.7干燥窑的调试方法
4.8干燥缺陷和解决方法
4.9转产对干燥的影响
4.10干燥缺陷解决实例
5烧成
5.1辊道窑基础知识
5.2辊道窑内压力分布和控制
5.3辊道窑温度监测和控制
5.4窑炉气氛控制
5.5窑内反应及温度控制要点
5.6挡火板（墙）的设置和调节
5.7最佳烧成曲线的制定
5.8辊道窑的节能
5.9辊道窑应急故障处理
5.10辊棒的保养和使用
5.11辊道窑的年度检修保养
5.12砖底粉
6普通瓷质砖
6.1工艺流程
6.2坯釉配方
6.3坯料的混合
6.4废坯料的回收
6.5抛光加工
6.6抛光砖的防污
6.7纳米防污剂
7瓷质砖缺陷克服
7.1色差
7.2夹层
7.3变形
7.4“大小头”
7.5砖坯凹凸边缺陷
7.6砖坯厚度偏差超标准
7.7开裂
7.8崩边角
7.9黑心
7.10斑点、熔洞和针孔
8瓷质渗花砖
8.1概述
8.2渗花原理
8.3渗花釉制备
8.4特殊渗花釉
8.5渗花砖坯料
8.6生产过程控制
8.7渗花砖常见缺陷及克服
8.8渗花砖生产工艺举例
9大斑点瓷质砖
9.1概述
9.2造粒工艺与设备
9.3平面层状造粒技术（雨花石）
9.4配料
9.5大斑点瓷质砖的生产
9.6常见缺陷及克服
10多管布料和微粉布料
10.1概述
10.2多管布料
10.3微粉布料机
10.4微粉砖配方
10.5微粉砖生产缺陷控制
11户外地面瓷质砖
11.1概述
11.2坯体配方
11.3生产工艺控制
11.4仿石砖缺陷及其克服
11.5透水仿石砖
12外墙砖
12.1外墙砖分类
12.2釉面外墙砖
12.3轻质外墙砖
12.4劈开砖
12.5陶板
13仿古砖
13.1概述
13.2施釉
13.3磨釉
13.4丝网印花
13.6印花釉
13.7干粉丝网印花
13.8辊筒印花
13.9喷色
13.10粉末颗粒装饰
13.11仿古砖缺陷及其克服
13.12仿古砖金属釉
13.13全抛釉
14微晶玻璃
14.1概述
14.2微晶玻璃生产工艺原理
14.3玻璃法生产微晶玻璃
14.4陶瓷法生产微晶玻璃
14.5矿渣和玄武岩微晶玻璃
14.6微晶玻璃陶瓷复合板
14.7微晶玻璃陶瓷复合板缺陷及其克服
14.8微晶玻璃陶瓷复合曲面板
15釉面砖
15.1概述
15.2釉面砖坯用原料
15.3二次烧成釉面砖
15.4一次烧成釉面砖
15.5面釉和熔块
15.6底釉
15.7结晶釉
15.8抗菌陶瓷
15.9金属光泽釉
15.10三次烧技术
15.11哑光釉
15.12釉面砖的缺陷及其克服
15.13一次烧成釉面砖常见缺陷的产生原因和克服办法
16薄板
16.1概述
16.2坯体配方
16.3薄板成型
16.4薄板的装饰
16.5烧成和抛光
16.6薄板工艺参数举例
17墙地砖用各种添加剂
17.1羧甲基纤维素钠
17.2水玻璃
17.3偏硅酸钠
17.4三聚磷酸钠
17.5腐植酸钠
17.6乙二醇
17.7甘油
17.8坯体增强剂
17.9絮凝剂
17.10其他添加剂
附录1测温锥号与标称温度
附录2各国标准筛比较表
附录3陶瓷砖国家标准 GB/T 4100—2006（节选）
附录4陶瓷板标准（GB／T 23266—2009）主要技术指标
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| 精彩片段： |
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| 书 评： |
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| 其 它： |
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