现代电子装联工艺基础 - 中国高校教材图书网
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书名： |
现代电子装联工艺基础
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| ISBN： | 978-7-5606-1815-9 |
条码： | |
| 作者： |
余国兴
相关图书
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装订： | 平装 |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 16开 |
| 定价： |
￥20.00
折扣价：￥19.00
折扣：0.95
节省了1元
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字数： |
380千字
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| 出版社： |
西安电子科技大学出版社 |
页数： |
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| 发行编号： | XDUP 2107001 |
每包册数： |
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| 出版日期： |
2007-05-01 |
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| 内容简介： |
本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件， 焊接工艺材料和焊接机理，装联可靠性基础，表面组装工艺（SMT）的印刷、 贴片和回流焊技术， 通孔插装工艺（THT）的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。 书中尤其突出了无铅焊接的基本内容。
本书可作为高等院校电子组装工艺方向的本科生教材， 也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
目录
第1章 绪论 1
1.1 电子装联技术概述 1
1.1.1 基本概念 1
1.1.2 电子装联技术的地位 3
1.1.3 电子装联技术的基本内容 4
1.2 电子装联技术的发展过程 5
1.2.1 早期的装联技术 5
1.2.2 通孔插装技术 6
1.2.3 表面组装技术 7
1.2.4 微组装技术 8
1.3 电子装联工艺的研究内容 10
1.3.1 工艺的概念 10
1.3.2 电子装联工艺 11
第2章 装联工艺流程 12
2.1 THT与SMT技术 12
2.1.1 THT技术 12
2.1.2 SMT技术 13
2.1.3 混装技术 14
2.2 组装类型 14
2.3 工艺流程 15
2.4 生产线组成 19
第3章 表面贴装元器件 20
3.1 电阻器 20
3.1.1 矩形片式电阻器 20
3.1.2 圆柱形片式电阻器 24
3.1.3 片式电阻器的试验项目和方法 26
3.1.4 电阻网络 27
3.1.5 片式微调电位器 29
3.2 电容器 34
3.2.1 多层片式瓷介电容器 34
3.2.2 管形瓷介电容器 37
3.2.3 片式铝电解电容器 39
3.2.4 片式钽电解电容器 41
3.2.5 片式薄膜电容器 44
3.2.6 片式云母电容器 46
3.2.7 片式微调电容器 48
3.3 电感器 50
3.3.1 绕线型片式电感器 50
3.3.2 多层型片式电感器 52
3.3.3 卷绕型片式电感器 52
3.4 机电元件 53
3.4.1 轻触开关 53
3.4.2 片式旋转开关 54
3.4.3 片式滑动接触开关 55
3.4.4 钮子开关 57
3.4.5 表面组装继电器 58
3.4.6 连接器 59
第4章 焊料合金 62
4.1 无铅化要求 62
4.1.1 无铅化趋势 62
4.1.2 对无铅焊料合金的总体要求 65
4.2 锡铅焊料合金 67
4.2.1 成分与类型 67
4.2.2 基本性能 69
4.2.3 组织与状态图 71
4.3 无铅焊料合金 75
4.3.1 概述 75
4.3.2 SnAg系合金 77
4.3.3 SnBi系合金 82
4.3.4 SnCu系合金 83
4.3.5 SnZn系合金 85
4.4 无铅焊料合金的基本性能 86
4.4.1 物理性能 86
4.4.2 机械性能 89
4.4.3 润湿特性 91
4.4.4 其它特性 92
4.5 工艺上的考虑 93
4.5.1 关于共晶合金 93
4.5.2 焊接工艺窗口 94
4.5.3 焊料合金的选择流程 97
第5章 焊接机理 98
5.1 焊接中的润湿 99
5.1.1 润湿条件 99
5.1.2 焊料润湿性测定 104
5.2 界面反应 108
5.2.1 扩散与溶蚀 108
5.2.2 状态图的作用 112
5.2.3 焊接中的界面反应 113
5.2.4 焊接后的界面反应 121
5.3 金属的氧化及去除 123
5.3.1 氧化机理 123
5.3.2 环境的影响 125
5.3.3 去氧化机制 127
5.4 助焊剂 129
5.4.1 助焊剂的功能要求 129
5.4.2 助焊剂的组成与分类 131
第6章 材料性能与装联可靠性 135
6.1 机械可靠性 135
6.1.1 材料的基本力学性能与可靠性 136
6.1.2 蠕变 142
6.1.3 热疲劳 145
6.1.4 焊点结构对可靠性的影响 153
6.1.5 界面可靠性 154
6.2 PCB的可靠性 155
6.2.1 PCB概述 155
6.2.2 聚合物概述 158
6.2.3 PCB的可靠性问题 161
6.3 元器件引出的可靠性问题 163
6.3.1 晶须问题 163
6.3.2 焊点剥离 164
6.3.3 元器件的耐热性 166
6.4 电化学可靠性问题 166
6.4.1 污染源 166
6.4.2 电迁移 169
6.4.3 电化学腐蚀 172
6.4.4 电化学可靠性评价 175
第7章 锡膏印刷与贴片 176
7.1 锡膏 176
7.1.1 锡膏的基本组成 176
7.1.2 锡膏的主要特性 177
7.2 锡膏印刷 178
7.2.1 模板 179
7.2.2 锡膏印刷工艺 182
7.3 点胶 185
7.3.1 粘接机理 186
7.3.2 贴片胶 187
7.3.3 贴片胶的涂布与固化 190
7.4 贴片 192
7.4.1 贴片任务 192
7.4.2 贴片的基本过程 193
第8章 回流焊工艺 196
8.1 回流焊工艺特点 196
8.2 传热学基础 198
8.2.1 基本概念 198
8.2.2 热传导 199
8.2.3 热对流 200
8.2.4 热辐射 202
8.3 红外对流类回流焊 203
8.3.1 概述 203
8.3.2 红外回流焊 204
8.3.3 红外热风回流焊 205
8.3.4 回流曲线的设置 206
8.3.5 无铅回流曲线 211
8.3.6 回流曲线的测试 213
8.4 气相回流焊 214
8.4.1 加热原理 214
8.4.2 焊接过程 215
8.4.3 气相回流焊的特点 216
8.5 局部回流焊 217
8.5.1 激光回流焊 217
8.5.2 热压棒回流焊 218
8.6 典型焊接缺陷 219
第9章 波峰焊工艺 222
9.1 波峰焊 222
9.1.1 波峰焊的基本原理 222
9.1.2 波峰焊的主要问题 223
9.2 助焊剂涂布 226
9.2.1 涂布方法 226
9.2.2 涂布注意事项 227
9.3 焊接工艺 228
9.3.1 影响波峰焊的因素 228
9.3.2 温度曲线 230
9.3.3 波峰焊的主要类型 231
9.4 波峰焊工艺系统评估 232
9.5 波峰焊的常见缺陷 233
第10章 清洗工艺 235
10.1 污染物的类型和危害 235
10.1.1 颗粒型污染物 235
10.1.2 离子型污染物 236
10.1.3 非离子型污染物 236
10.2 清洗剂 237
10.2.1 CFCs 237
10.2.2 常用清洗剂类型 238
10.2.3 清洗剂的选用原则 239
10.3 清洗工艺 240
10.3.1 与清洗剂相关的工艺流程 240
10.3.2 清洗方式 241
10.3.3 工艺条件对清洗的影响 245
10.4 清洗质量评定 246
10.4.1 电子产品清洁度标准 246
10.4.2 测试方法 247
参考文献 249
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| 精彩片段： |
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| 书 评： |
前言
电子装联技术是电子制造技术的重要组成部分， 也是一般电子产品制造的核心工艺技术。 目
前， 电子装联技术已经发展成为一门涉及材料科学、 物理与化学、 传热学、 焊接技术、 精密机
械、 电子与控制技术、 生产质量管理等多学科交叉的应用学科。 研究、 发展和运用这项技术需要掌握现代电子装联技术的基本知识。
为了适应学科建设和培养具备电子装联基础知识人才的需要， 我们特编写了《现代电子装联工艺基础》和《现代电子装联工艺装备技术基础》两本教材， 今后还将根据教学实践要求， 考虑编写一本装联生产管理方面的教材， 这样的规划基本涵盖了电子装联的主要内容。 全套教材由贾建援教授组织策划并担任主编。
本书以电子装联工艺为主要内容， 介绍了电子装联的基本概念、 主要的工艺流程和表面贴装元件， 焊接工艺材料和焊接机理、 装联可靠性基础， 表面组装工艺的锡膏印刷、 贴片和回流焊技术， 通孔插装工艺的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。
书中着重体现了装联技术的基本理论、 实现原理和最新发展， 尤其突出了无铅焊接的基本内容。
本书由余国兴主编。 参加编写的人员及其分工为： 贾建援（第1、 2章）， 黄进（第3章）， 余国兴（第4～10章）。 本书得到西安电子科技大学2005年度教材建设立项资金资助， 深圳中兴通讯股份有限公司邱未召副总裁、 樊融融高工为该教材的编写和我们实地考察其电子装联生产线提供了热情的帮助， 在此一并表示诚挚的感谢。
本书在编写中参考了许多国内外公开出版的文献资料和编者在一些技术讲座中所收集的资料， 并在书中直接引用了其中的一些图片、 数据等内容。 它们均已列入参考文献， 在此特向原著者表示敬意和感谢。 目前, 国内外以电子装联工艺为教学内容的本科生教材并不多见， 因此编写这样一本教材
对于编者而言也是一项探索性的工作。 限于编者水平， 本书无论是在体系结构还是在具体内容上都难免
存在错误和不足， 有些专题也未在书中有所体现， 因此恳请各位专家和读者批评指正， 以期今后能有机会加以改正和完善。
对本书的意见请反馈至： yugx@mail.xidian.edu.cn。
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