电子陶瓷工艺原理与技术 - 中国高校教材图书网
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书名： |
电子陶瓷工艺原理与技术
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| ISBN： | 9787560671758 |
条码： | 9787560671758 |
| 作者： |
曹良足
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装订： | 0 |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 16开 |
| 定价： |
￥58.00
折扣价：￥55.10
折扣：0.95
节省了2.9元
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字数： |
328千字
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| 出版社： |
西安电子科技大学出版社 |
页数： |
487页
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| 发行编号： | |
每包册数： |
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| 出版日期： |
2024-03-21 |
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| 内容简介： |
本书系统地叙述了电子陶瓷的晶体结构、工艺原理和常用机械设备。全书包括三大部分，第一部分是理论基础，主要介绍电子陶瓷的晶体结构；第二部分是制备工艺，主要介绍电子陶瓷从粉料制备开始一直到烧结后的陶瓷加工各道工艺的原理与技术，以及典型电子陶瓷的组成与性能之间的相互关系；第三部分是相关设备的介绍，包括各工序使用的主要设备的工作原理和结构。书中给出了相关工艺的工艺条件和参数、典型电子陶瓷的配方、实验条件和研究结果。
本书可作为电子科学与技术和材料科学与工程等专业本科高年级学生的教材，也可供相关专业的技术人员参考。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
第1章 绪论 1
1.1 从传统陶瓷发展到特种陶瓷 1
1.2 电子陶瓷的分类、特性和用途 3
1.3 我国电子陶瓷技术的发展现状 3
1.4 我国电子陶瓷产业的发展方向 6
第2章 电子陶瓷的结构基础 8
2.1 离子晶体的基本键型与结构特性 8
2.2 鲍林规则 16
2.3 电子陶瓷的典型结构 17
2.4 电子陶瓷的固溶体、多晶与多相结构 28
2.5 玻璃相 34
本章练习 35
第3章 电子陶瓷的粉料制备原理 37
3.1 电子陶瓷用原料 37
3.2 反应法制备电子陶瓷粉料 44
3.2.1 配方计算 44
3.2.2 固相法制粉工艺 47
3.2.3 溶液反应法制粉工艺 56
3.2.4 溶胶-凝胶法制粉工艺 59
3.2.5 气相法制粉工艺 62
3.3 粉料的特性及其分析方法 65
3.3.1 粉料粒度的测定 65
3.3.2 粉粒形貌结构分析 68
3.3.3 粉粒成分分析 75
3.3.4 粉体晶态的表征 77
本章练习 79
第4章 电子陶瓷的成型原理 80
4.1 干法或半干法成型原理 80
4.1.1 干压成型 80
4.1.2 等静压成型 94
4.2 塑法成型原理 96
4.2.1 挤制成型 96
4.2.2 轧膜成型 99
4.3 流法成型原理 101
4.3.1 浆料的流动性 101
4.3.2 流延成型 102
4.3.3 注浆成型 107
4.3.4 热压铸成型 112
4.4 3D打印成型原理 114
4.4.1 光固化快速成型 114
4.4.2 熔融沉积制造成型与墨水直写打印成型 116
4.4.3 分层实体制造成型 117
4.4.4 选区激光烧结成型 118
4.5 原位凝固成型原理 119
4.5.1 凝胶铸成型 119
4.5.2 直接凝固成型 120
本章练习 122
第5章 电子陶瓷的烧结原理 123
5.1 热力学理论 124
5.1.1 热力学基本概念 124
5.1.2 烧结过程的能态分析 125
5.2 模型理论 127
5.2.1 表面能的概念 128
5.2.2 传质的基本关系式 129
5.2.3 气相传质机构 130
5.2.4 液相传质机构 131
5.2.5 固相传质机构 133
5.3 粒界的形成及其移动过程 137
5.3.1 界面平衡条件 137
5.3.2 固-固界面与液相平衡 139
5.3.3 粒界移动与晶粒长大 140
5.3.4 粒界平衡 142
5.3.5 二次晶粒长大 143
5.4 烧成制度 145
5.4.1 升温过程 146
5.4.2 最高烧结温度与保温时间 146
5.4.3 降温方式 149
5.4.4 气氛控制 150
5.5 热压烧结 151
5.5.1 间歇热压烧结 151
5.5.2 连续热压烧结 154
5.5.3 热压烧结传质机理 154
5.5.4 热压制度 155
5.6 其他烧结技术 157
5.6.1 微波烧结 157
5.6.2 冷烧结 161
本章练习 162
第6章 电子陶瓷的加工工艺 164
6.1 陶瓷表面金属化 164
6.1.1 被银法 165
6.1.2 化学镀镍法 173
6.1.3 真空蒸发镀膜 176
6.2 陶瓷的机械加工方法 176
6.2.1 陶瓷的切削加工 177
6.2.2 陶瓷的机械磨削加工 178
6.2.3 超精密研磨 180
6.2.4 切割 189
6.3 电子陶瓷的表面施釉 190
6.3.1 釉的分类 190
6.3.2 釉的组成与结构 191
6.3.3 表面施釉工艺 193
6.4 陶瓷与金属的封接技术 193
6.4.1 玻璃焊料封接 194
6.4.2 烧结金属粉末封接 196
6.4.3 封接的结构形式 197
6.5 其他加工技术 198
6.5.1 激光加工 198
6.5.2 超声波清洗 200
6.5.3 极化 203
本章练习 209
第7章 典型电子陶瓷的组成与性能 210
7.1 介质陶瓷 210
7.1.1 电容器介质陶瓷 210
7.1.2 高频温度补偿型介质陶瓷 213
7.1.3 高频温度稳定型介质陶瓷 218
7.1.4 低频介质陶瓷 220
7.1.5 半导体介质陶瓷 228
7.1.6 微波介质陶瓷 229
7.2 压电陶瓷 255
7.2.1 一元系压电陶瓷 256
7.2.2 二元系压电陶瓷 258
7.2.3 三元系压电陶瓷 266
7.2.4 无铅压电陶瓷 267
7.2.5 压电薄膜 268
7.3 敏感陶瓷 269
7.3.1 敏感陶瓷的概述 269
7.3.2 热敏陶瓷 270
7.3.3 压敏陶瓷 276
7.3.4 气敏陶瓷 280
本章练习 284
第8章 电子陶瓷常用机械设备 286
8.1 粉体制备设备 286
8.1.1 滚动球磨机 286
8.1.2 行星球磨机 289
8.1.3 气流磨机 290
8.2 成型设备 292
8.2.1 干压成型机 292
8.2.2 等静压成型机 294
8.2.3 热压铸成型机 295
8.2.4 流延成型机 296
8.2.5 3D打印成型机 297
8.3 热工设备 299
8.3.1 电热窑炉 299
8.3.2 电热元件 302
8.3.3 窑炉热工测量 303
8.4 加工设备 307
8.4.1 陶瓷切割机 307
8.4.2 陶瓷研磨机 309
8.4.3 真空蒸发镀膜机 312
8.4.4 磁控溅射机 314
8.4.5 超声波清洗机 316
本章练习 317
参考文献 318
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