芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录 - 中国高校教材图书网
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书名： |
芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录
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| ISBN： | 9787302641858 |
责任编辑： | |
| 作者： |
李海俊、冯明宪
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定价： |
￥99.00
折扣价：￥94.05
折扣：0.95
节省了4.95元
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| 版印次： | 1-3 |
开本： | 大32开 |
| 出版社： |
清华大学出版社 |
装订： | 平装 |
| 出版日期： |
2023-08-01 |
页数： |
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| 分级： | |
每包册数： | |
| 适用专业： | |
立体化教材： | |
| 类别： | |
征订序号： | |
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| 中图法分类： | |
专业分类： | |
| 用途分类： | |
读者分类： | |
| 千字数： | 0 |
印刷日期： | |
| 国家规划教材： | |
省部级规划教材： | |
| 入选重点出版项目： | |
其他获奖项目： | |
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| 内容简介： |
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《芯片力量》的主要内容分成三个部分：第一篇（第 1 ～ 3 章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第 4 ～ 7 章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第 8、9 章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
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| 精彩片段： |
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| 书 评： |
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| 其 它： |
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