集成电路封装技术（第二版） - 第四批技工教育和职业培训“十四五”规划教材
高等职业教育集成电路类专业系列教材 - 中国高校教材图书网
| 内容简介： |
本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务目标、任务准备、任务资讯、课程思政、任务实施和任务习题六个环节。
本书共五个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、技术领域、功能、历史及现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，主要介绍芯片塑料封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆减薄与划片、晶圆贴膜、芯片粘接与键合、芯片塑封成型、芯片引脚成型等内容；项目三为功率三极管封装，主要介绍气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及其流程等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、CSP、FC、MCM、3D封装和WLP等内容；项目五为集成电路封装失效分析，包括可靠性分析、失效分析技术、塑料封装失效分析、气密性封装失效分析和3D封装失效分析等内容。
本书既可作为高等职业教育集成电路专业课教材，也可作为集成电路相关专业的选修课教材。
|
| 作者简介： |
|
|
| 章节目录： |
项目一 封装产业调研 1
职业能力目标 1
项目引入 1
1.1 任务一 封装产品市场调研 2
任务目标 2
任务准备 2
任务资讯 3
1.1.1 封装简介 3
1.1.2 封装的技术领域 5
1.1.3 封装的功能 6
课程思政 7
任务实施 7
任务习题 8
1.2 任务二 封装的历史及现状 9
任务目标 9
任务准备 9
任务资讯 10
1.2.1 封装产业发展历史 10
1.2.2 封装产业发展趋势 14
1.2.3 国内封测业发展现状 14
1.2.4 国内封测业机遇与挑战 15
课程思政 16
任务实施 17
任务习题 18
项目二 AT89S51芯片封装 19
职业能力目标 19
项目引入 19
2.1 任务一 塑料封装类型比选 20
任务目标 20
任务准备 20
任务资讯 21
2.1.1 插装型元器件封装 21
2.1.2 表面贴装型元器件封装 26
课程思政 29
任务实施 30
任务习题 31
2.2 任务二 晶圆的减薄与划片 31
任务目标 31
任务准备 32
任务资讯 32
2.2.1 塑料封装工艺流程 32
2.2.2 晶圆贴膜 34
2.2.3 晶圆减薄 37
2.2.4 晶圆划片 41
课程思政 44
任务实施 45
任务习题 46
2.3 任务三 AT89S51芯片粘接与键合 47
任务目标 47
任务准备 47
任务资讯 48
2.3.1 芯片粘接 48
2.3.2 芯片互连 55
2.3.3 装片机和键合机的日常维护与常见故障 62
课程思政 64
任务实施 64
任务习题 66
2.4 任务四 AT89S51芯片塑封成型 67
任务目标 67
任务准备 67
任务资讯 68
2.4.1 塑料封装 68
2.4.2 激光打标 74
2.4.3 去飞边毛刺 78
课程思政 78
任务实施 78
任务习题 80
2.5 任务五 AT89S51芯片引脚成型 81
任务目标 81
任务准备 81
任务资讯 82
2.5.1 电镀 82
2.5.2 切筋成型 83
课程思政 90
任务实施 90
任务习题 92
项目三 功率三极管封装 94
职业能力目标 94
项目引入 94
3.1 任务一 功率三极管封装比选 94
任务目标 94
任务准备 95
任务资讯 96
3.1.1 气密性封装 96
3.1.2 非气密性封装 100
课程思政 105
任务实施 106
任务习题 107
3.2 任务二 功率三极管封帽 108
任务目标 108
任务准备 108
任务资讯 109
3.2.1 封帽工艺 109
3.2.2 封帽工艺流程 111
课程思政 112
任务实施 113
任务习题 114
项目四 大规模集成电路芯片封装 115
职业能力目标 115
项目引入 115
4.1 任务一 BGA封装 115
任务目标 115
任务准备 116
任务资讯 116
4.1.1 BGA封装工艺流程 116
4.1.2 焊接材料 120
4.1.3 焊接技术 121
4.1.4 返修工艺 123
课程思政 126
任务实施 126
任务习题 128
4.2 任务二 先进封装调研 129
任务目标 129
任务准备 129
任务资讯 130
4.2.1 芯片级封装(CSP) 130
4.2.2 倒装芯片(FC) 132
4.2.3 多芯片组件(MCM) 135
4.2.4 三维(3D)封装 138
4.2.5 晶圆级封装(WLP) 141
课程思政 143
任务实施 144
任务习题 145
项目五 集成电路封装失效分析 146
职业能力目标 146
项目引入 146
5.1 任务一 集成电路封装可靠性研究 147
任务目标 147
任务准备 147
任务资讯 148
5.1.1 集成电路封装可靠性 148
5.1.2 集成电路封装失效机理研究 149
5.1.3 集成电路封装可靠性技术发展 150
课程思政 152
任务实施 153
任务习题 154
5.2 任务二 集成电路封装失效分析技术 155
任务目标 155
任务准备 155
任务资讯 156
5.2.1 集成电路封装失效分析的主要内容 156
5.2.2 集成电路封装失效分析流程 157
5.2.3 非破坏性失效分析技术 159
5.2.4 破坏性失效分析技术 163
5.2.5 集成电路封装故障树分析 169
课程思政 172
任务实施 173
任务习题 174
5.3 任务三 塑料封装失效分析 175
任务目标 175
任务准备 175
任务资讯 176
5.3.1 塑封的失效模式和失效机理 176
5.3.2 塑料封装的检测分析 179
5.3.3 塑料封装的典型失效案例 186
课程思政 187
任务实施 188
任务习题 189
5.4 任务四 气密性封装失效分析 190
任务目标 190
任务准备 190
任务资讯 191
5.4.1 气密性封装的失效模式和失效机理 191
5.4.2 气密性封装的气密性检测 193
5.4.3 气密性封装的键合性能检测 194
5.4.4 气密性封装的多余物检测 195
5.4.5 气密性封装的其他性能检测 195
课程思政 196
任务实施 197
任务习题 198
5.5 任务五 3D封装失效分析 198
任务目标 198
任务准备 198
任务资讯 199
5.5.1 3D封装的失效模式 199
5.5.2 3D封装的失效机理 205
5.5.3 3D封装的典型失效案例 206
课程思政 213
任务实施 213
任务习题 215
参考文献 216
|
| 精彩片段： |
|
|
| 书 评： |
|
|
| 其 它： |
|
|
|
中国大学出版社协会 |
首页 |
宏观指导 |
出版社天地 |
图书代办站 |
教材图书信息 |
教材图书评论 |
在线订购 |
教材征订
