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原子层沉积技术——从制造原理到装备应用 - 中国高校教材图书网
书名: 原子层沉积技术——从制造原理到装备应用
ISBN:978-7-5772-1800-7 责任编辑:李梦阳
作者: 陈蓉、单斌、曹坤、刘潇  相关图书 装订:平装
印次:1-1 开本:32开
定价: ¥168.00  折扣价:¥159.60
折扣:0.95 节省了8.4元
字数:
出版社: 华中科技大学出版社 页数:
出版日期: 2025-05-01 每包册数:
国家规划教材: 省部级规划教材:
入选重点出版项目: 获奖信息:
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内容简介:
本书以原子层沉积技术为核心,聚焦于工艺优化、纳米结构可控制造方法创新、智能制造装备研发及多领域应用拓展。全书共9章。
本书创新性构建了 “研究前沿 — 理论— 工艺 — 装备 — 应用” 的 ALD 五维创新体系,既具备鲜明的前沿引领性,又突显装备自主化的核心优势与应用场景的广泛拓展性,能为半导体、泛半导体、能源催化等领域中从事材料研发、工艺优化与装备设计的研究人员及工程技术人员提供全面技术指引。

作者简介:
陈蓉,华中科技大学教授、国家重大人才工程特聘教授、国家级科技创新领军人才,荣获科学探索奖。从事原子级制造研究,构建了以原子层沉积为核心的理论-工艺-装备-应用体系,主持起草并发布首个原子层沉积国际标准,主持国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项、国家自然科学基金重点项目、973计划青年科学家专题项目等。

章节目录:
 
精彩片段:
 
书  评:
《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出,要完善新型举国体制,采取超常规措施,全链条推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
作者陈蓉依托国家级重大科研项目原创成果,以全球化视野撰写了本书。书中系统阐释了原子层沉积技术在工艺优化、装备研发及产业化推广中的核心内容,填补了该技术在工艺、装备与应用协同创新的著作空白,可为行业人员提供参考,并助力我国集成电路产业创新发展。丁汉院士、刘胜院士评价本书 “具有重要学术价值与产业价值”。

其  它:
 



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