连接结构分析 - 中国高校教材图书网
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书名： |
连接结构分析
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| ISBN： | 7-5609-3180-4/TG.58 |
条码： | |
| 作者： |
游敏
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装订： | 平装 |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 32开 |
| 定价： |
￥18.00
折扣价：￥17.10
折扣：0.95
节省了0.9元
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字数： |
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| 出版社： |
华中科技大学出版社 |
页数： |
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| 发行编号： | |
每包册数： |
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| 出版日期： |
2004-06-01 |
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| 内容简介： |
本书论述连接结构设计和制造生产的有关问题，重点讨论连接结构残余应力和变形的产生机理及演变过程，焊接和胶接结构特点及其对结构强度和断裂影响的基本理论，工程连接结构(包括焊接结构、复合材料结构等)性能评定及影响因素，微观连接(应用于微电子的连接和封装技术)所涉及的界面应力等几个方面，为连接结构的合理设计、制造和使用提供了理论基础。本书综合了近年来国内外的研究成果，阐明了控制工程连接结构质量的理论、方
法与措施。
全书共分8章。第1、第2章论述了焊接应力和变形的基础理论以及胶接界面应力产生的基本过程，第3章讨论了调整和控制焊接、胶接残余应力的工艺措施，第4、第5章介绍了残余应力测试方法和连接接头上的工作应力分布，第6章简介了材料断裂的基本理论和结构的脆性断裂，第7章分析了焊接结构的疲劳，第8章介绍了主要的先进材料连接接头(包括复合材料结构、金属—陶瓷结构、微电子连接与封装)的性能评定和质量控制的措施。
本书可供从事材料连接工作的工程技术人员、科研工作者使用，也可作为高等学校相关专业教师和学生的参考用书。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
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| 精彩片段： |
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| 书 评： |
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| 其 它： |
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