电子线路CAD实用教程(第三版) - 中国高校教材图书网
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书名： |
电子线路CAD实用教程(第三版)
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| ISBN： | 978–7–5606–1040–5 |
条码： | |
| 作者： |
潘永雄 沙 河
相关图书
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装订： | 平装 |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 16开 |
| 定价： |
￥27.00
折扣价：￥25.65
折扣：0.95
节省了1.35元
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字数： |
513千字
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| 出版社： |
西安电子科技大学出版社 |
页数： |
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| 发行编号： | 1311033-13 |
每包册数： |
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| 出版日期： |
2007-07-01 |
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| 内容简介： |
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本书以从事电子线路设计的工程技术人员、高等学校电子类专业学生为读者对象，讲解了电子线路计算机辅助设计(CAD)的基本概念、设计规则，全面介绍了目前应用广泛的电子线路CAD软件包——Protel99 SE的主要功能(包括原理图编辑、电路仿真、印制板设计、信号完整性分析)、安装和使用方法。考虑到从事电子线路CAD设计者的实际工作需要，本书结合实例，尤其是对模拟仿真部分，作了较为详细的讲解。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
第1章 电子线路CAD与Protel99 SE概述 1
1.1 电子线路CAD的概念 1
1.2 Protel99/99 SE概述 2
1.2.1 Protel99 SE新增功能 3
1.2.2 Protel DXP概述 4
1.3 Protel99/99 SE安装及启动 4
1.3.1 Protel99/99 SE的安装 4
1.3.2 Protel99/99 SE的启动 5
1.3.3 Protel99/99 SE中的文件管理 9
1.4 Protel99/99 SE电子线路设计流程 12
习题 13
第2章 电原理图编辑 14
2.1 电原理图的概念及绘制规则 14
2.2 Protel99 SE原理图编辑器(SCH)的启动及界面认识 15
2.2.1 原理图编辑器窗口的组成 15
2.2.2 图纸类型、尺寸、底色、标题栏等的选择 18
2.2.3 设置SCH的工作环境 20
2.3 电原理图绘制 23
2.3.1 元件电气图形符号库及管理 23
2.3.2 放置元件 30
2.3.3 连线操作 40
2.3.4 放置电气节点 45
2.3.5 放置电源和地线 45
2.3.6 总线、总线分支、网络标号工具的使用 47
2.3.7 I/O端口 50
2.4 利用画图工具添加说明性图形和文字 53
2.4.1 画图工具介绍 53
2.4.2 常见图形绘制技巧 53
2.5 原理图编辑技巧 55
2.5.1 操作对象概念 56
2.5.2 单个对象的编辑 56
2.5.3 同时编辑多个对象 57
2.5.4 利用拖动功能迅速画一组平行导线 63
2.5.5 “画图”工具内“阵列粘贴”工具的特殊用途 65
2.6 元件自动编号 69
2.6.1 单一模块电路元件自动编号 71
2.6.2 子电路元件自动编号 72
2.7 原理图的电气检查 75
2.8 存盘及文件管理 80
2.9 原理图的打印 80
2.9.1 打印前的设置 80
2.9.2 打印 83
2.10 报表建立与输出 83
2.10.1 生成网络表文件 83
2.10.2 生成元件清单报表 87
2.11 电路编辑举例 90
2.12 元件电气图形符号编辑与创建 92
2.12.1 启动元件图形符号编辑器 93
2.12.2 修改元件图形符号 95
2.12.3 制作P89C51RD2微处理器的电气图形符号 98
2.12.4 制作LED数码显示器 102
2.12.5 创建数字集成电路芯片元件负逻辑/IEEE电气图形符号 104
2.12.6 设置元件的缺省序号 105
2.13 创建自己的图纸文件 106
2.14 原理图操作技巧 107
2.14.1 修改/恢复Protel各类编辑器操作对象的缺省属性 107
2.14.2 一次修改同类操作对象的属性选项 108
2.14.3 工具栏(窗)与当前正在进行的操作要匹配 112
2.14.4 在原理图中增加同类元件的操作捷径 112
习题 112
第3章 层次电路原理图编辑 114
3.1 层次电路设计概念 114
3.2 层次电路设计中不同文件的切换方法 117
3.3 层次电路编辑方法 117
3.3.1 建立层次电路原理图 117
3.3.2 编辑模块电路 122
3.3.3 自下而上编辑层次电路 123
3.3.4 退耦电容的画法 126
习题 126
第4章 电路仿真测试 127
4.1 电路仿真操作步骤 128
4.2 元器件参数设置 129
4.3 电路仿真操作初步 141
4.3.1 编辑电原理图 141
4.3.2 选择仿真方式并设置仿真参数 142
4.3.3 仿真结果观察及波形管理 146
4.4 常用仿真方式及应用 150
4.4.1 工作点分析(Operating Point Analyses) 150
4.4.2 瞬态特性分析(Transient Analyses)与傅立叶分析(Fourier Analyses) 151
4.4.3 参数扫描分析(Parameter Sweep Analyses) 152
4.4.4 交流小信号分析(AC Small Signal) 154
4.4.5 阻抗特性分析(Impedance Plot Analyses) 156
4.4.6 直流扫描分析(DC Sweep Analyses) 160
4.4.7 温度扫描分析(Temperature Sweep Analyses) 162
4.4.8 传输函数分析(Transfer Function Analyses) 164
4.4.9 噪声分析(Noise Analyses) 164
4.5 仿真综合应用举例 166
4.5.1 数字电路仿真实例 166
4.5.2 利用AC小信号分析、参数扫描分析确定带通滤波器参数 167
4.5.3 模拟、数字混合电路仿真分析实例 170
4.5.4 “数学函数”库内信号合成函数的应用 171
4.6 常用元器件仿真模型 172
4.6.1 二极管模型 175
4.6.2 三极管模型 176
4.6.3 结型场效应管(JFET)模型 178
4.6.4 MOS场效应管模型 178
4.7 创建仿真元件 179
4.7.1 生成仿真电气图形符号 180
4.7.2 创建仿真元件模型参数 183
习题 183
第5章 印制电路板设计初步 186
5.1 印制板种类及材料 186
5.1.1 印制板种类及结构 186
5.1.2 印制板材料 188
5.2 Protel99 SE PCB的启动及窗口认识 189
5.2.1 启动PCB编辑器 189
5.2.2 PCB编辑器界面 190
5.3 手工设计单面印制板——Protel99 SE PCB基本操作 191
5.3.1 工作参数的设置与电路板尺寸规划 191
5.3.2 元件封装库的装入 199
5.3.3 画图工具的使用 201
5.4 PCB设计基础 214
5.4.1 PCB设计操作流程 214
5.4.2 PCB设计前准备 216
5.4.3 布局规则 217
5.4.4 地线/电源线布局规则 221
5.4.5 电源系统布局规则 225
5.4.6 布线规则 227
5.5 单/双面PCB板制作工艺流程简介 230
习题 230
第6章 双面印制电路板设计举例 231
6.1 原理图到印制板 231
6.1.1 利用PCB向导生成包含布线区的印制板文件 231
6.1.2 通过“更新”方式实现原理图文件与印制板文件之间的信息交换 239
6.1.3 在禁止布线层内绘制布线区 243
6.1.4 通过网络表装入元件封装图 245
6.2 设置工作层 249
6.3 元件布局操作 250
6.3.1 手工预布局 250
6.3.2 元件分类 255
6.3.3 设置自动布局参数 256
6.3.4 自动布局 259
6.3.5 手工调整元件布局 262
6.4 布线及布线规则 268
6.4.1 设置自动布线规则 269
6.4.2 自动布线前的预处理 280
6.4.3 自动布线 284
6.4.4 手工修改 286
6.4.5 布线后的进一步处理 289
6.4.6 设计规则检查 293
6.4.7 验证印制板连线的正确性 297
6.4.8 元件重新编号及原理图元件序号更新 301
6.5 信号完整性分析 302
6.5.1 信号完整性分析设置 303
6.5.2 启动信号完整性分析 304
6.5.3 设置印制板结构参数、元件类型及节点类型 304
6.5.4 运行信号完整性分析 305
6.5.5 根据分析结果采取相应补偿办法 307
6.6 打印输出 309
习题 312
第7章 PCB元件库的修改与创建 313
7.1 PCBLib编辑器的启动及操作界面 313
7.1.1 PCBLib编辑器的启动 313
7.1.2 PCBLib编辑器窗口界面 315
7.1.3 工作参数及图纸参数设置 316
7.2 制作元件封装图举例 316
7.2.1 制作LED发光二极管封装图 316
7.2.2 制作1英寸八段LED数码显示器封装图 320
7.2.3 通过“复制—修改”方式创建新元件封装图 325
7.2.4 创建子电路封装图 325
7.3 创建特定PCB设计专用元件封装库 326
习题 328
附录 GB4728—85《电气图用图形符号》摘要 329
参考文献 337
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| 精彩片段： |
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| 书 评： |
第 三 版 前 言
在电子设备、电子产品微型化及高频化需求的驱动下，近年来元件封装技术及工艺取得了很大进步。在电子设备、电子产品中大量采用表面封装元器件已成为一种趋势，这不仅可减小电路板的面积，也有利于降低系统整体的成本(表面封装元器件价格比传统穿通式元件低，以表面封装元器件为主的PCB板生产与器件装配工效较高)，还可提高电路系统的可靠性。
本书围绕表面封装元器件特征、PCB设计特有规律，对第二版内容进行了全面的修改。
(1) 重写了第5章内容。在涉及元件封装时以表面封装元器件为主，淡化传统穿通式封装，此外还增加了PCB设计基础知识，如布局、布线一般规则，地线与电源线布线要求，各种常见的电源电路排版方式等。
(2) 调整并完善了第1、2、6、7等章节的内容，并增加了如何建立、使用及维护专用元件封装图形库文件方面的内容。
(3) 更正、补充了第二版中的错漏。
第三版虽然在内容上做了较大的修改，但仍保留了本书第二版的布局架构。由于价格因素及PCB设计行业特有规律，Protel99 SE版在国内依然有大量用户。因此，本书没有过多地介绍Protel DXP版的使用方法。
本书可作为高等学校及高职院校电子类专业“电子线路CAD”课程的教材或教学参考书，也可作为从事电子线路设计工作的工程技术人员的参考资料。
尽管我们力求做到尽善尽美，但因水平有限，书中不当之处在所难免，恳请读者继续批评指正。
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