微电子制造工艺技术 - 中国高校教材图书网
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书名： |
微电子制造工艺技术
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| ISBN： | 978-7-5606-2103-6 |
条码： | |
| 作者： |
肖国玲
相关图书
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装订： | 平装 |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 16开 |
| 定价： |
￥18.00
折扣价：￥17.10
折扣：0.95
节省了0.9元
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字数： |
301千字
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| 出版社： |
西安电子科技大学出版社 |
页数： |
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| 发行编号： | 2395001-1 |
每包册数： |
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| 出版日期： |
2008-10-01 |
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| 内容简介： |
本书是一本综合介绍微电子制造工艺的教材，是按照高职高专电子、通信类专业“十一五”规划教材的要求编写而成的。
本书以硅器件平面工艺为主线，适当兼顾其他工艺方法。内容侧重于微电子制造工艺技术的介绍，为方便半导体业界以外人士阅读，还介绍了一些半导体理论基础知识以及半导体工业方面的内容，使读者可以在较短时间内对微电子制造工艺有较为完整的认识，同时深入了解微电子技术的特点，掌握微电子制造工艺技术。每章后附有复习思考题，便于读者自测、自查。针对微电子技术更新速度极快的特点，书后附录中给出了常用集成电路相关网址，便于读者及时查阅新技术与新工艺。本书参考教学时数为48学时。
本书针对高职高专院校微电子类专业学生的特点，坚持实用为主，够用为度，详细介绍微电子制造工艺，重点突出应用能力培养。本书结构清晰，语言通俗易懂，适用于教学、培训和自学。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
第1章 半导体工业概述 1
1.1 引言 1
1.1.1 半导体技术的发展 1
1.1.2 集成电路产品发展趋势 2
1.2 半导体工业的构成 4
1.3 半导体器件的生产阶段 4
复习思考题 5
第2章 半导体材料基础知识 7
2.1 晶体学基础知识 7
2.1.1 晶体与非晶体 7
2.1.2 原子间的键合 7
2.1.3 空间点阵 11
2.1.4 晶向和晶面的表示方法 13
2.2 常用的半导体材料和工艺化学品 17
2.2.1 本征半导体和掺杂半导体 17
2.2.2 常用的半导体材料 20
2.2.3 工艺化学品 21
复习思考题 23
第3章 集成电路有源元件和工艺流程 24
3.1 概述 24
3.1.1 半导体元器件的生成 24
3.1.2 集成电路的形成 26
3.2 集成电路制造工艺 27
3.2.1 双极型硅晶体管工艺 27
3.2.2 TTL集成电路工艺流程 28
3.2.3 MOS器件工艺流程 32
3.2.4 Bi-CMOS工艺 36
复习思考题 30
第4章 晶体生长和晶圆制备 40
4.1 晶体和晶圆质量 40
4.1.1 对衬底材料的要求 40
4.1.2 晶体的缺陷 41
4.2 晶体生长 47
4.2.1 晶体生长的概念 47
4.2.2 晶体生长的方法 47
4.3 晶圆制备 57
4.3.1 晶圆制备工艺流程 57
4.3.2 其他处理 61
复习思考题 62
第5章 集成电路制造工艺概述 63
5.1 集成电路设计简介 63
5.1.1 概述 63
5.1.2 工艺设计 64
5.1.3 版图设计 66
5.2 集成电路的四项基础工艺概述 69
5.2.1 薄膜制备 69
5.2.2 光刻 70
5.2.3 掺杂 73
5.2.4 热处理 74
复习思考题 74
第6章 薄膜制备 75
6.1 外延 75
6.1.1 外延的机理和作用 76
6.1.2 外延方法 77
6.2 氧化 89
6.2.1 氧化层的用途 89
6.2.2 氧化的机理和特点 90
6.2.3 氧化的方法 91
6.2.4 热氧化设备简介 93
6.2.5 影响氧化率的因素 95
6.3 多晶硅和介质膜淀积 96
6.3.1 薄膜的化学气相淀积 98
6.3.2 多晶硅 103
6.4 金属淀积 106
6.4.1 金属膜的用途 106
6.4.2 金属淀积方法 107
6.5 金属化和平坦化 111
6.5.1 金属化 112
6.5.2 平坦化 114
复习思考题 118
第7章 光刻 120
7.1 图形加工技术简介 120
7.2 基本光刻工艺流程 120
7.2.1 光刻胶 121
7.2.2 光刻工艺流程 125
7.2.3 光刻的工艺要求 136
7.3 光刻机和光刻版 137
7.3.1 光刻机 137
7.3.2 光刻版 139
复习思考题 150
第8章 掺杂 151
8.1 合金法 151
8.2 热扩散法 152
8.2.1 扩散的条件 152
8.2.2 典型的扩散形式 153
8.2.3 扩散工艺步骤 153
8.2.4 扩散层质量参数 154
8.2.5 扩散条件的选择 157
8.3 离子注入法 159
8.3.1 离子注入法的特点 159
8.3.2 离子注入设备 160
8.3.3 晶体损伤和退火 161
8.4 金扩散 162
复习思考题 163
第9章 封装 164
9.1 封装的功能和形式 164
9.1.1 封装的功能 164
9.1.2 封装的形式 165
9.2 微电子封装工艺流程 166
9.3 我国微电子封装技术的现状 172
复习思考题 172
第10章 污染控制 173
10.1 污染控制的重要性 173
10.1.1 主要污染物 173
10.1.2 污染物引起的问题 174
10.2 主要污染源及其控制方法 174
10.2.1 空气 175
10.2.2 厂务设备 176
10.2.3 洁净室工作人员 177
10.2.4 工艺用水 178
10.2.5 工艺化学品 178
10.2.6 工艺化学气体 178
10.2.7 其他污染源 178
10.3 晶片表面清洗 179
10.4 烘干技术 179
10.5 整体工艺良品率 179
10.5.1 累积晶圆生产良品率 180
10.5.2 晶圆电测良品率 182
10.5.3 封装良品率 182
复习思考题 183
附录A 洁净室等级标准 184
附录B 微电子行业常用网址 186
附录C 常用专业词汇表 188
参考文献 198
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| 精彩片段： |
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| 书 评： |
信息产业是国民经济的先导产业，微电子技术是信息产业的核心。微电子技术的迅猛发展，使人类进入了高度信息化时代。满足现代电子信息技术飞速发展要求的基础与核心乃是集成电路(IC)。目前，集成电路产业正向高集成度、细线宽和大直径晶圆片等方向发展。
随着微电子制造工艺技术的不断发展，集成电路特征尺寸越来越小，速度越来越快，电路规模越来越大，功能越来越强，衬底尺寸越来越大，形成了集成电路小型化、高速、低成本、高可靠性、高效率的特点。
本书针对高职高专院校微电子类专业学生的特点，坚持实用为主，够用为度，详细介绍微电子制造工艺，重点突出应用能力培养。把集成电路的制造工艺原理和制造技术融为一体，在编写过程中突出半导体工艺制作流程，在讲授经典工艺原理基础上，尽力吸收当前先进的制造技术。
全书共10章，主要内容如下：
第1章介绍微电子技术的发展过程，微电子技术扩展的新领域，微电子技术的发展趋势以及半导体工业的构成。
第2章介绍半导体材料基础知识，包括集成电路主要基础材料硅单晶的晶体结构知识、物理性质，影响器件性能、成品率的原始晶体缺陷。
第3章介绍集成电路制造工艺流程。
第4章介绍晶体生长方法和晶圆制备工艺流程，以及集成电路硅衬底成型技术、硅衬底研磨和清洗技术、硅衬底片抛光技术。
第5章简要介绍集成电路的电路设计、版图设计、工艺设计以及集成电路设计的四项基础工艺，即薄膜制备、光刻、掺杂和热处理。
第6章集中介绍IC制备中的氧化及钝化技术、外延技术和淀积方法，包括二氧化硅的结构、性质及制备，以及硅气相外延设备、生长动力、基本化学反应、自掺杂效应及控制、外延层缺陷及控制、CVD外延工艺优化、外延层的测试设备与方法等。
第7章主要介绍IC制备中的光刻技术与制版原理，包括光刻的作用、地位和方法以及光刻机性能及光刻版制备知识。
第8章重点介绍IC制备中掺杂杂质扩散，包括扩散原理与模型、离子注入技术及原理、常用元素的扩散工艺技术原理、扩散参数的测量。
第9章介绍封装的功能和形式、微电子封装工艺流程和微电子封装技术的发展。
第10章介绍半导体工业环境和材料洁净度要求，以及污染控制对于半导体工业的重
要性。
本书由两位作者合作完成，无锡职业技术学院黄从贵老师编写了其中的第2、3、10章，并绘制了全书大部分用图，其余各章由无锡职业技术学院肖国玲老师编写完成。肖国玲老师负责全书的统稿工作。在编写过程中，无锡职业技术学院电子信息技术系潘健、王波等老师给予了很多的支持和帮助，在此一并向他们表示衷心的感谢!
由于微电子技术的发展非常迅速，加上编者的水平有限，书中定有不足之处，殷切希望广大读者批评指正。
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