《集成电路制造技术教程》即将出版
　　ISBN:9787302370321 
　　书名：集成电路制造技术教程
　　作者：李惠军

　　作者简介：

　　李惠军  1952年生于济南。籍贯：山东日照。1975年毕业于南京邮电学院一系半导体器件专业。山东大学信息科学与工程学院教授，曾任山东大学孟堯微电子研发中心主任。

　　主要教学与研究方向：超大规模集成电路设计与制造工艺技术的教学与研究；超深亚微米小尺寸集成化器件的可制造性设计（TCAD）一体化仿真与优化研究。

　　2009年度国家宝钢优秀教师奖获得者。承担并完成了多项省、部级科研与教学立项。曾获山东省科学技术进步二等奖、山东省省教委科技进步一等奖、山东省省级教学成果一等奖、山东省省级教学成果二等奖各一项。
独立编著、主编、出版著作十部。发表学术论文七十余篇。

　　图书简介：

　　本教材立足于深入浅出、通俗易懂、内容全面、操作性强等编撰原则，简化了不少理论性的推导及理论性内容，使得本书接近于一本较为实用的工具书特征，既符合本科院校的系统化教学需要，又适用于高等高职高专类院校的可操作性要求，也可用于半导体器件及集成电路芯片晶圆制造企业的技术培训。

　　本课程教学内容讲授现代集成电路制造基础工艺，重点阐述核心及关键制造工艺的基本原理。教学内容共分为十五章节。前九章以常规平面工艺为主要教学内容，包括：集成制造技术基础；硅材料及衬底制备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温掺杂；薄膜汽相淀积工艺；图形光刻工艺原理；掩模制备工艺原理等章节。后六章包括：超大规模集成工艺；集成结构测试图形；电路管芯键合封装；工艺过程理化分析；管芯失效及可靠性；芯片产业质量管理等教学内容。

　　本书内容丰富、文字简练、图文并茂、结合实际，较为详尽地阐述了当代集成电路制造领域的核心知识点。本课程课堂教学安排为三学分（四十八学时）为宜，任课教师可根据本校的教学大纲设置适当取舍教学内容，统筹教学学时的安排。

　　来源：清华大学出版社2014-7-9