《集成电路制造工艺》（订购）

肖国玲 张彦芳 钱冬杰 主编

西安电子科技大学出版社

2023年2月出版

　　出版背景

　　集成电路产业是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的基础性和先导性产业、战略性产业。集成电路技术是直接影响5G、人工智能（AI）等新技术革命的核心技术，从前端的集成电路设计到后端的封装测试环节，都需要大量了解并掌握集成电路基础工艺的技术技能人才。作为一门快速迭代、高度复杂的交叉学科，集成电路产业将会有越来越多不同专业背景的人加入进来。我们需要在较短时间内，对集成电路制造工艺的更大直径晶圆片、更细线宽和更高集成度形成较为清晰的概念，快速了解产业术语，熟悉成熟制程工艺，加强集成电路基础工艺能力培养，促进专业人才快速培养。

　　内容简介

　　本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工艺形成较为清晰完整的概念，提高基础应用能力。书末附录B给出了芯片制造常用专业词汇表，且每章后附有复习思考题，便于读者自测自查之用。

　　本书内容深入浅出、结构清晰，语言通俗易懂、可读性强，非常适合作为应用型本科、高职院校集成电路相关专业的教学和培训教材，也可作为成人教育、开放大学、自学考试的教材，以及集成电路、微电子行业工程技术人员的参考书。

　　本书特色

　　“实用为主，够用为度，可读性强，快速入门”，一本集合行业企业最新知识和高职一线18年教学经验的深度校企融合型集成电路制造工艺教材。

　　本书按照模块化教学编排，主要分为晶圆准备、芯片制造、封装测试、良率控制四个部分，重点突出硅基集成电路典型工艺流程，把艰涩的专业术语用通俗易懂的图片和文字解析，特别适合高职层次技术人员和应用型本科现场工程师培养选用。

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来源：西安电子科技大学出版社