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《现代电子工业实习教程》华中科技大学出版社

2009-09-14 13:51:09 来源：华中科技大学出版社

　　　　　书名：现代电子工业实习教程（教材订购）
　　　　　ISBN：978-7-5609-5580-3
　　　　　印次：1-1
　　　　　作者：殷小贡、黄松、蔡苗
　　　　　开本：16开
　　　　　装订：平装
　　　　　定价：27.80
　　　　　出版社：华中科技大学出版社
　　　　　出版日期：2009-09-01

　内容简介：

　本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目。本书可作为高等学校或职业技术学院理工类，特别是信息类专业的电工实习和电子工艺实训教材，也可作为有关公司、企业的职业培训、岗前培训的培训教材。

来源：华中科技大学出版社

本版责编：金洋

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