《贴片元器件应用手册》安平主编

 本书主要分为两部分，第一部分介绍了常用片状元器件的基本常识、特点、性能及其在电子设备中的应用知识；第二部分以表格的形式给出常用贴片元器件识别代码—型号—参数及代换对照资料，用来解决在实际应用中识别贴片元器件型号和了解其技术参数这一难题。书中所涉及的元器件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、射频放大器等。

 为了方便读者使用，本书附赠光盘中还提供了大量以元器件型号、生产厂家为排序方式的贴片元器件技术资料。

 本书可供电子技术人员、电子设备及家电维修人员以及电子爱好者使用。

 标准书号 ISBN 7-115-14622
 页数 506页
 开本 大32开
 版次 第1版第1次
 初版时间 2006年5月
 本印次时间 2006年5月
 责任编辑 付方明
 定价 33元
 印张 16.125
 字数 427千字
 库存 有书
 光盘 含光盘

 贴片元器件（SMD/SMC）是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件。目前，片状元器件已在计算机、移动通信设备、医疗电子产品等高科技产品和摄录一体机、彩电高频头、VCD机、DVD机等电器设备中得到了广泛的应用。

 由于贴片元件的体积非常小巧，在元器件封装的表面根本写不下类似常规元器件那样的型号，因此越来越多的贴片元器件生产商开始使用只有两三个字符的识别代码来代替常规元器件中的型号。但是，目前市场上没有相关的技术资料，电子技术人员或电子设备的维修人员通过贴片元器件上的代码来识别出它的型号是非常困难甚至是不可能的，这就给技术人员带来了很大困难。

 本书在搜集、整理了大量的贴片元器件技术资料的基础上，以表格的形式给出常用贴片元器件的识别代码—型号—封装—技术参数相对照的技术资料。

 本书最大的特点为：
 1．内容新颖。目前市场上还没有一本专门介绍贴片元器件应用技术的图书，本书的出版填补了这块市场的空白。
 2．查阅方便。本书提供了纸质和光盘两种查询方法，可分别按识别型号、型号、生产厂商进行查询，满足了读者多种查询需求。

 相信本书的出版必定会给电子技术人员在工作、学习上带来极大的方便，以解他们的燃眉之急。

 来源:人民邮电出版社网站