近日，从“芯”出发 向“新”而行——职业教育关键要素改革推进会暨全国集成电路产教融合共同体2026年会在江苏无锡隆重召开。本次大会在教育部职业教育发展中心、工信部教考中心等部门支持下举办，由全国集成电路产教融合共同体主办，江苏信息职业技术学院承办。会议紧扣国家集成电路产业人才自主可控战略，旨在落实教育部高技能人才集群培养计划。

　　会议现场，由中国科学院院士郝跃担任总顾问，西安电子科技大学出版社联合全国集成电路产教融合共同体牵头编撰的全国首套集成电路专业职业教育系列教材正式发布，为集成电路职业教育教材建设与产业人才培育赋能领航。

　　作为填补国内职业教育领域空白的标志性成果，该系列教材历经三年精心打磨。教材建设工作于2023年9月正式启动；2024年6月，为保障内容的专业性、实用性与权威性，编撰组汇聚全国40余所开设集成电路相关专业的职业院校骨干师资，正式成立编审专家委员会。此后，团队先后完成六轮专家论证与内容迭代优化，最终确定首批15部教材的建设规划，其中8部教材已正式出版发行，构成了国内集成电路职业教育领域首个系统化、成套化的公开出版教材体系。

　　该系列教材精品成果丰硕，多部教材入选各级重点规划目录。其中《集成电路芯片测试技术》成功入选“十四五”职业教育国家规划教材，《集成电路封装技术（第二版）》入选重庆市“十四五”职业教育规划教材，充分彰显了教材的教学价值与行业认可度。

“集成电路专业职业教育系列教材”

西安电子科技大学出版社

　　在内容体系上，本套教材深度契合职业教育育人特色与产业岗位需求，创新构建“任务目标—任务准备—任务实施”的递进式一体化教学体系。教材摒弃传统理论化、抽象化的编写模式，系统提炼集成电路产业一线真实工艺流程、实操标准与技术规范，将企业生产场景、核心技术要点与岗位实操需求全面转化为标准化课堂教学内容，精准对接产业用人标准，有效助力学生夯实专业基础，提升故障排查、工艺优化、工程实操等核心岗位能力，实现课堂教学与产业岗位的无缝衔接。

　　本次教材发布在参会院校中引发热烈反响，现场展示的新版教材迅速被申领一空，众多未能领到样书的教师主动登记信息、申请样书资源，充分反映出职教一线对优质集成电路专业教材的迫切需求。

　　未来，该系列教材将继续依托全国集成电路产教融合共同体平台，持续推动行业资源共享，在全国各职业院校规模化推广应用。随着教材的普及落地，集成电路职业教育教学体系将进一步完善，产业技能人才培养将获得更精准的适配，为我国集成电路产业输送高素质应用型技术技能人才提供坚实的教学支撑，推动集成电路产业与职业教育深度融合、协同高质量发展。

来源：西安电子科技大学出版社