《集成电路封装技术》（订购）

卢静 马岗强 何栩翊 主编

西安电子科技大学出版社

　　编辑推荐

　　《集成电路封装技术》基于“1+X”职业技能等级证书配套编写，对应“集成电路开发与测试”和“集成电路封装与测试”职业能力等级证书，编写的主要思路是以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以不同封装技术的典型芯片产品制造过程为项目载体，系统地介绍了封装的概念、塑料封装工艺、金属封装工艺和先进的封装。每一个项目任务以任务实施为导向，体现了“理论够用，突出实践，任务驱动，理实一体”的特色。

　　本书特点
 
　　▪ 每个项目安排都从工作场景出发

　　▪ 采用任务驱动方式，以学生为中心

　　▪ “实用、够用、新颖”的编写思想

　　▪ 一体化教材，数字化资源丰富
 
　　▪ 基于“1+X”证书 配套编写

　　内容简介

　　本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。

　　本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包托气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、CSP 封装、FC封装、MCM 封装、3D封装、WLP 封装等内容。

　　本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。

　　作者简介

　　卢静，重庆电子工程职业学院电子与物联网学院专任教师。主要讲授微电子封装与测试、电子线路板设计与制造、集成电路制造技术、集成电路版图设计等课程。曾主持校级精品课程“集成电路制造技术”“电子信息专业英语”，主编教材《集成电路封装技术》《集成电路制造实用技术》。发表SCI、EI及中文核心等论文10余篇，主研市级科研教改课题5项。

　　马岗强，重庆电子工程职业学院集成电路系系主任，“1+X集成电路开发与测试职业技能等级证书”核心讲师，毕业于英国南安普顿大学，曾就职于中国电子科技集团公司第二十四研究所，长期从事混合信号集成电路设计工作；承担/主研省部级项目多项。参与制定集成电路封装与测试职业技能等级证书，主编、参编集成电路“1+X”系列教材3部，省部级教研项目3项，授权专利3项。指导学生参加各类技能大赛获等级奖10余个。

　　何栩翊，高级工程师，重庆电子工程职业学院电子与物联网学院专业教师。毕业于电子科技大学光电信息学院，获硕士学位。曾就职于中兴通讯股份有限公司重庆研发中心，拥有多年开发工作经验; 发表过多篇智能网、工业互联网等方向的论文，申请相关发明专利6项，其中已授权2项。

　　配套资源

　　本书是“线上+线下”的一体化教材，依托在线教育平台——智慧职教（www.icve.com.cn），将本书配套的丰富数字资源，包括PPT教学课件，测试题目、微课等上传至平台，读者可以登录“智慧职教”进行学习。对于微课资源，读者可以通过手机等移动客户端扫书中的二维码进行观看，部分资源也可联系作者获取。

来源：西安电子科技大学出版社