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《半导体器件物理与工艺（第二版）》苏州大学出版社

2010-11-03 10:32:01 来源：苏州大学出版社

　书名：半导体器件物理与工艺（第二版）[订购]
　ISBN：978-7-81090-015-7
　印次：1-5
　作者：（美）施敏著
　开本：16开
　装订：平装
　字数：875千字
　定价：55.00
　出版社：苏州大学出版社
　出版日期：2010-02-01

　内容简介：

　该书分三个部分：第一部分为半导体物理、第二部分为半导体器件、第三部分为半导体工艺。该书主要阐述半导体器件、集成电路的工作原理及制作的关键技术，介绍全球范围内微电子领域的新发现、新发明及新的制作工艺技术，反映半导体器件和材料的最新参数。半导体器件、微电子技术是电子工业的核心，其发展之快是其他任何技术都比不上的。该书的出版定会对我国当前集成电路产业的研究和发展起到极大的促进作用。施敏教授的《半导体器件物理与工艺》（第二版）已被翻译成六国文字，发行量逾百万册。

来源：苏州大学出版社

本版责编：金洋

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