《芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录》（订购）

李海俊 冯明宪 著

清华大学出版社

　　从2022年开始，无论是政府、投资机构，还是从业者，对新一代信息技术如何赋能半导体集成电路的发展都给予了高度关注和厚望。

　　从发展历史来看，半导体集成电路产业最初是在20世纪60年代由军工需求带动而迅猛发展。根据IC Insights的统计，在近30年的时间里，半导体产业一直推动着全球GDP的增长。芯片难，难于在全产业链进行资源的配置与协同，其中芯片制造更在产业链中处于投资规模最大、建设周期最长、尖端技术最密、良率要求最高的高价值环节。

　　从软硬件的组合来看，半导体集成电路是数字时代的硬件底座，而支持硬件智造与智能终端产品使用的软件大致可分为两类：操作系统的基础平台和各类应用程序。如今，毋庸置疑的是，以“数据科技（大数据）”和“计算科技（AI）”为代表的新一代信息技术，正成为按下第四次工业革命快进键的新生力量。在芯片智造中，除了我们熟知的工艺、设备、材料等必备条件外，难以突破的还有工业软件。工艺研发离不开专属软件，先进机台设备都内嵌智控软件，材料研发也需要通过软件来分析、配比和升级。而打通这三类生产要素形成智能一体化的稳定生产环境，也同样离不开工业智造软件。试图打开这扇“芯片的新一代信息技术智造之门”正是本书的价值所在。

　　从宏观的产业链发展与全球市场竞争来看，中国的情况与美国不完全相同，硬拼传统赛道的工艺、设备、材料等技术也可能落入“追赶者陷阱”，因此需要发挥我国特有的制度优势、管理优势和新一代信息技术优势，在某种程度上甚至可以通过工业智造软件来弥补硬件的不足。因此，我们强调，在芯片智造的转型中，需要“把握机遇、技术领先、管理卓越”三者的结合。

　　所以，本书的主要内容也分成这三个部分：

　　第一篇是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。

　　第二篇是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。

　　第三篇是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体芯片产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。

　　我们正沿着20世纪工业化的步伐迈向21世纪的数字化、数智化和智人化，如果说我们在半导体过去30年的发展中忽略或错过了一些重要机遇，那么现在是我们树立远见卓识，更好地把握半导体未来10年辉煌发展的关键时刻。从第四次工业革命中提出的信息物理系统（Cyber-Physical System）到工业4.0的数字孪生（Digital Twins），再到元宇宙（Metaverse）……这一切都因芯片的发展成果而生，又推动芯片自身迈向更辉煌的未来。

　　最后，由于半导体芯片产业涉及的知识纷繁复杂，本书作为在该领域的一次探索性尝试，必然存在错漏与不足之处，特别是由于地区差异造成的专有名词的不同叫法，容易翻译错误或引起误读。因此，您的任何批评、纠正和建议将是我们的宝贵财富！

李海俊

　　本文为清华大学出版社《芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录》序言。

来源：清华大学出版社